Das automatische Absorptionsspektrometer Y300 für halbisolierende SiC-Wafer ist für die Produktionsqualitätskontrolle von optischen AR-Substraten konzipiert. Es integriert Transmissions-, Reflexions-, Absorptions-, Brechungsindex- und Trübungsmessungen in einem System und liefert zuverlässige Daten zur Bewertung der optischen Leistung und Konsistenz von SiC-Wafern optischer Qualität. Y300 deckt den nahen ultravioletten bis sichtbaren Bereich von 370–800 nm ab, eignet sich für 6-, 8- und 12-Zoll-Wafer und unterstützt auch andere transparente Materialien, einschließlich Glas, Polymere und Quarzglas.
Y300 nutzt eine synchronisierte Drei-Spektrometer-Architektur, um Transmissions- und Reflexionsdaten zu erfassen und die Absorption zu berechnen. Echtzeit-Referenzkompensation und dynamische automatische Kalibrierung für jeden Wafer minimieren die Auswirkungen von Lichtquellenschwankungen und Umgebungsdrift und liefern eine Messwiederholgenauigkeit von weniger als 0,02 %. Mehrpunktmessungen und die Bildgebung des gesamten Wafers zeigen räumliche Variationen der optischen Eigenschaften auf und unterstützen so das Materialscreening, die Prozessoptimierung und die Ausgangsqualitätsprüfung.
Für die kontinuierliche Produktion kombiniert Y300 ein berührungsloses automatisiertes Wafer-Handlingsystem mit einem horizontalen Probentisch und liefert einen Durchsatz von etwa 60 Wafern pro Stunde. Es lässt sich in Halbleiterautomatisierungslinien integrieren und unterstützt den unbeaufsichtigten Betrieb rund um die Uhr. Durch die Kombination einer hochgradig wiederholbaren optischen Charakterisierung mit automatisierter Inspektion hilft Y300 Herstellern, die Qualitätskonsistenz und Inspektionseffizienz für optische AR-Substrate zu verbessern.
Y300 nutzt eine synchronisierte Drei-Spektrometer-Architektur, um Transmissions- und Reflexionsdaten zu erfassen und die Absorption zu berechnen. Echtzeit-Referenzkompensation und dynamische automatische Kalibrierung für jeden Wafer minimieren die Auswirkungen von Lichtquellenschwankungen und Umgebungsdrift und liefern eine Messwiederholgenauigkeit von weniger als 0,02 %. Mehrpunktmessungen und die Bildgebung des gesamten Wafers zeigen räumliche Variationen der optischen Eigenschaften auf und unterstützen so das Materialscreening, die Prozessoptimierung und die Ausgangsqualitätsprüfung.
Für die kontinuierliche Produktion kombiniert Y300 ein berührungsloses automatisiertes Wafer-Handlingsystem mit einem horizontalen Probentisch und liefert einen Durchsatz von etwa 60 Wafern pro Stunde. Es lässt sich in Halbleiterautomatisierungslinien integrieren und unterstützt den unbeaufsichtigten Betrieb rund um die Uhr. Durch die Kombination einer hochgradig wiederholbaren optischen Charakterisierung mit automatisierter Inspektion hilft Y300 Herstellern, die Qualitätskonsistenz und Inspektionseffizienz für optische AR-Substrate zu verbessern.
Erkundigen
