ផលិតផល - បដា
Y300 ឧបករណ៍វាស់ស្ទង់ស្រូបដោយស្វ័យប្រវត្តិសម្រាប់ SiC Wafers ពាក់កណ្តាលអ៊ីសូឡង់
Y300 ឧបករណ៍វាស់ស្ទង់ស្រូបដោយស្វ័យប្រវត្តិសម្រាប់ SiC Wafers ពាក់កណ្តាលអ៊ីសូឡង់
ឧបករណ៍វាស់ស្ទង់ស្រូបទាញដោយស្វ័យប្រវត្តិ Y300 សម្រាប់ពាក់កណ្តាលអ៊ីសូឡង់ SiC Wafers ត្រូវបានរចនាឡើងសម្រាប់ការគ្រប់គ្រងគុណភាពផលិតកម្មនៃស្រទាប់ខាងក្រោមអុបទិក AR ។ វារួមបញ្ចូលការបញ្ជូន ការឆ្លុះបញ្ចាំង ការស្រូបយក សន្ទស្សន៍ចំណាំងបែរ និងការវាស់វែងអ័ព្ទនៅក្នុងប្រព័ន្ធមួយ ដោយផ្តល់នូវទិន្នន័យដែលអាចទុកចិត្តបានសម្រាប់ការវាយតម្លៃដំណើរការអុបទិក និងភាពស៊ីសង្វាក់នៃអុបទិក wafers SiC ថ្នាក់ទី។ គ្របដណ្ដប់លើកាំរស្មីអ៊ុលត្រាវីយូឡេដែលអាចមើលឃើញពី 370-800 nm, Y300 ផ្ទុកនូវ wafers ទំហំ 6-, 8-, និង 12-inch ហើយថែមទាំងគាំទ្រសម្ភារៈថ្លាផ្សេងទៀត រួមទាំងកញ្ចក់ ប៉ូលីម៊ែរ និងស៊ីលីកាដែលលាយបញ្ចូលគ្នាផងដែរ។

Y300 ប្រើស្ថាបត្យកម្ម spectrometer បីដែលធ្វើសមកាលកម្ម ដើម្បីទទួលបានទិន្នន័យបញ្ជូន និងការឆ្លុះបញ្ចាំង និងគណនាការស្រូបយក។ សំណងយោងតាមពេលវេលាជាក់ស្តែង និងការក្រិតតាមខ្នាតស្វ័យប្រវត្តិថាមវន្ត wafer-by-wafer កាត់បន្ថយផលប៉ះពាល់នៃការប្រែប្រួលនៃប្រភពពន្លឺ និងការរសាត់បរិស្ថាន ដោយផ្តល់នូវការវាស់វែងឡើងវិញតិចជាង 0.02% ។ ការវាស់វែងពហុចំណុច និងការថតរូបភាពពេញលេញបង្ហាញពីការប្រែប្រួលនៃលំហនៅក្នុងលក្ខណៈសម្បត្តិអុបទិក ការគាំទ្រការបញ្ចាំងសម្ភារៈ ការបង្កើនប្រសិទ្ធភាពដំណើរការ និងការត្រួតពិនិត្យគុណភាពចេញ។

សម្រាប់ការផលិតជាបន្ត Y300 រួមបញ្ចូលគ្នានូវប្រព័ន្ធគ្រប់គ្រង wafer ដោយស្វ័យប្រវត្តិដែលមិនទាក់ទងជាមួយដំណាក់កាលគំរូផ្តេកដោយផ្តល់នូវលំហូរប្រហែល 60 wafers ក្នុងមួយម៉ោង។ វារួមបញ្ចូលជាមួយបន្ទាត់ស្វ័យប្រវត្តិកម្ម semiconductor និងគាំទ្រប្រតិបត្តិការដែលមិនមានការយកចិត្តទុកដាក់ជុំវិញនាឡិកា។ ដោយរួមបញ្ចូលគ្នានូវលក្ខណៈអុបទិកដែលអាចធ្វើម្តងទៀតបានខ្ពស់ជាមួយនឹងការត្រួតពិនិត្យដោយស្វ័យប្រវត្តិ Y300 ជួយអ្នកផលិតធ្វើឱ្យប្រសើរឡើងនូវគុណភាព និងប្រសិទ្ធភាពនៃការត្រួតពិនិត្យសម្រាប់ស្រទាប់ខាងក្រោមអុបទិក AR ។
សាកសួរ

លក្ខណៈពិសេស

01

លទ្ធភាពនៃការវាស់វែងឡើងវិញ៖ <0.02%

02

កម្រិតបញ្ជូន៖ ~60 WPH

03

EFEM មិនទាក់ទង

04

សន្ទស្សន៍ចំណាំងបែរ និងរង្វាស់អ័ព្ទ

លក្ខណៈបច្ចេកទេស

សម្ភារៈ ស្រទាប់ខាងក្រោមអុបទិក SiC; ឆបគ្នាជាមួយវត្ថុធាតុថ្លាផ្សេងទៀត។
ទំហំ Wafer 6', 8' និង 12'
ប៉ារ៉ាម៉ែត្រមេត្រូ ការបញ្ជូន ការឆ្លុះបញ្ចាំង ការស្រូបយក សន្ទស្សន៍ចំណាំងបែរ និងអ័ព្ទ
វិសាលគមគ្របដណ្តប់ 370 nm-800 nm
ឆ្លងកាត់ការត្រួតពិនិត្យ ~ 60 WPH
ភាពអាចធ្វើម្តងទៀត <0.02%
សមត្ថភាពស្កេន រង្វាស់ពហុចំណុច និងរូបភាពពេញវេន

ឧទាហរណ៍

① លទ្ធភាពធ្វើម្តងទៀតនៃការវាស់វែងខ្ពស់៖ ភាពអាចធ្វើម្តងទៀតនៃការស្រូប Wafer ប្រសើរជាង 0.02%

ភាពអាចធ្វើម្តងទៀតនៃការស្រូបយក Wafer
  • នៅរលកតំណាងបី បំរែបំរួលការបញ្ជូន និងការឆ្លុះបញ្ចាំងគឺ <0.01% ហើយបំរែបំរួលស្រូបយកគឺ <0.02%។
  • ប្រព័ន្ធ Y-300 អនុវត្តយ៉ាងសំខាន់នូវស្តង់ដារភាពត្រឹមត្រូវនៃឧស្សាហកម្មទូទៅ 0.1% ។

② ស្ថេរភាពរយៈពេលវែង៖ ការត្រួតពិនិត្យបន្តរយៈពេល 7 ថ្ងៃនៃការប្រែប្រួលនៃការស្រូបយក

ការត្រួតពិនិត្យបន្តរយៈពេល 7 ថ្ងៃនៃការប្រែប្រួលនៃការស្រូបយក
  • ការធ្វើតេស្តឡើងវិញតាមកាលកំណត់រយៈពេល 7 ថ្ងៃជាមួយនឹងការផ្ទុកគំរូឡើងវិញសម្រាប់ការវាស់វែងនីមួយៗបានបង្ហាញពីការប្រែប្រួលនៃការស្រូបយកតិចជាង 0.02% ។
  • Y300 ផ្តល់នូវស្ថេរភាពការវាស់វែងរយៈពេលវែងដ៏ល្អឥតខ្ចោះ និងអាចធ្វើម្តងទៀតនូវគំរូ។
តាមរយៈការផ្តល់ដំណោះស្រាយប្រកបដោយភាពច្នៃប្រឌិត ដែលអាចទុកចិត្តបាន និងអាចធ្វើមាត្រដ្ឋានបាន យើងផ្តល់សិទ្ធិអំណាចដល់ឧស្សាហកម្មនានា ដើម្បីសម្រេចបាននូវភាពជាក់លាក់ និងប្រសិទ្ធភាពដែលមិនអាចប្រៀបផ្ទឹមបាន ដែលជំរុញឱ្យមានវឌ្ឍនភាពក្នុងការស្រាវជ្រាវ និងការផលិតនៅទូទាំងពិភពលោក។
រក្សាសិទ្ធិ © 2025 Time Tech Spectra ។ រក្សាសិទ្ធិគ្រប់យ៉ាង..| ផែនទីគេហទំព័រ | គោលការណ៍ឯកជនភាព