DISSPEC-9000 Automatisches, zerstörungsfreies SiC-Substrat-Versetzungsdefekt-Inspektionssystem

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Das auf dem fortschrittlichen Pump-Probe-Reflexionsprinzip basierende DISPEC-9000 ermöglicht eine schnelle optische zerstörungsfreie Inspektion von 6-, 8- und 12-Zoll-SiC-Substraten. Es identifiziert genau drei kritische Versetzungstypen (TSD, TED, BPD) und erkennt gleichzeitig SF, MP, Kohlenstoffeinschlüsse und polykristalline Defekte. Das System unterstützt die beidseitige Inspektion von Si- und C-Flächen. Der Inspektionsdurchsatz ist äußerst effizient: 4–5 Wafer pro Stunde für 6 Zoll, 2–3 Wafer pro Stunde für 8 Zoll und etwa 1 Stunde pro Wafer für 12 Zoll (manuelles Laden).

DISSPEC-9000 Automatisches, zerstörungsfreies SiC-Substrat-Versetzungsdefekt-Inspektionssystem

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