O SL-9000 é um sistema de inspeção óptica não destrutivo para substratos semicondutores compostos, projetado principalmente para fosfeto de índio (InP), com escalabilidade para arsenieto de gálio (GaAs). Adequado para substratos condutores e semi-isolantes, o sistema cria imagens e mapeia deslocamentos de rosqueamento e outros defeitos de rede para apoiar a avaliação da qualidade do substrato e a otimização do processo.
Usando a extinção de fotoluminescência induzida por defeito (PL), o SL-9000 revela as características microscópicas e a distribuição espacial dos deslocamentos através de variações na intensidade da luminescência, sem ataque químico destrutivo. Para substratos InP, a profundidade de inspeção é de aproximadamente 1–3 μm abaixo da superfície. Estudos comparativos em amostras de InP dopadas com enxofre e dopadas com ferro mostram boa correspondência entre discordâncias mapeadas opticamente e resultados de inspeção de poços de corrosão.
Equipado com um sistema de análise de IA e compatível com inspeção de campo claro e escuro, o SL-9000 também suporta a avaliação de defeitos superficiais, incluindo arranhões, partículas e contaminação. Combinando inspeção não destrutiva com medição eficiente, ele oferece suporte à pesquisa, fabricação e controle de qualidade de substratos semicondutores compostos.
Usando a extinção de fotoluminescência induzida por defeito (PL), o SL-9000 revela as características microscópicas e a distribuição espacial dos deslocamentos através de variações na intensidade da luminescência, sem ataque químico destrutivo. Para substratos InP, a profundidade de inspeção é de aproximadamente 1–3 μm abaixo da superfície. Estudos comparativos em amostras de InP dopadas com enxofre e dopadas com ferro mostram boa correspondência entre discordâncias mapeadas opticamente e resultados de inspeção de poços de corrosão.
Equipado com um sistema de análise de IA e compatível com inspeção de campo claro e escuro, o SL-9000 também suporta a avaliação de defeitos superficiais, incluindo arranhões, partículas e contaminação. Combinando inspeção não destrutiva com medição eficiente, ele oferece suporte à pesquisa, fabricação e controle de qualidade de substratos semicondutores compostos.
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