Sistem Pemeriksaan Kecacatan Lapisan Epitaxial Optik SR-9000 Tidak Memusnahkan mengenal pasti, mengesan, dan kehelan imej dan kecacatan lain dalam wafer epitaxial SiC dan sepanjang fabrikasi peranti. Ia menyediakan data pemeriksaan untuk penilaian kualiti bahan, pengoptimuman proses dan pengesanan kecacatan.
Sistem ini mencapai resolusi spatial 0.5 μm dan menyokong pemetaan kecacatan wafer penuh. Kecacatan yang boleh dikesan termasuk kehelan skru benang (TSD), kehelan tepi benang (TED), kehelan satah basal (BPD), kerosakan susun (SF), kecacatan segi tiga dan kecacatan lobak merah. Ia memuatkan wafer 6-, 8-, dan 12-inci, dengan daya pemprosesan pemeriksaan masing-masing 4, 2, dan 1 wafer sejam.
Sistem ini menyokong pemeriksaan wafer epitaxial SiC, wafer peranti bercorak, wafer implan ion, dan wafer dan peranti SiC selepas penyingkiran lapisan logam. Ia membolehkan pemeriksaan kehelan pada peringkat pembuatan utama, termasuk lapisan epitaxial, selepas pembentukan oksida gerbang, dan sebelum penyejatan logam atas. Dengan menggabungkan pengimejan resolusi spatial tinggi dengan penyahkonvolusian corak, ia mengesan kehelan di bawah struktur bercorak dan membantu mengesan evolusi kecacatan daripada substrat melalui lapisan epitaxial ke peranti, menyediakan data pemeriksaan yang boleh dikesan untuk menyiasat asal kecacatan dan menyokong peningkatan hasil.
Sistem ini mencapai resolusi spatial 0.5 μm dan menyokong pemetaan kecacatan wafer penuh. Kecacatan yang boleh dikesan termasuk kehelan skru benang (TSD), kehelan tepi benang (TED), kehelan satah basal (BPD), kerosakan susun (SF), kecacatan segi tiga dan kecacatan lobak merah. Ia memuatkan wafer 6-, 8-, dan 12-inci, dengan daya pemprosesan pemeriksaan masing-masing 4, 2, dan 1 wafer sejam.
Sistem ini menyokong pemeriksaan wafer epitaxial SiC, wafer peranti bercorak, wafer implan ion, dan wafer dan peranti SiC selepas penyingkiran lapisan logam. Ia membolehkan pemeriksaan kehelan pada peringkat pembuatan utama, termasuk lapisan epitaxial, selepas pembentukan oksida gerbang, dan sebelum penyejatan logam atas. Dengan menggabungkan pengimejan resolusi spatial tinggi dengan penyahkonvolusian corak, ia mengesan kehelan di bawah struktur bercorak dan membantu mengesan evolusi kecacatan daripada substrat melalui lapisan epitaxial ke peranti, menyediakan data pemeriksaan yang boleh dikesan untuk menyiasat asal kecacatan dan menyokong peningkatan hasil.
Tanya
