Produk

DISPEC-8000 menggunakan prinsip pantulan pam-probe untuk melakukan pemeriksaan optik tidak merosakkan bahan semikonduktor kompaun. Sistem ini sesuai untuk memeriksa jongkong SiC jenis N, hablur benih, dan wafer, dan menyokong analisis wafer pelbagai saiz. Ia boleh mengenal pasti kecacatan kehelan utama seperti TSD, TED dan BPD dengan tepat, sambil turut menyokong pengesanan pelbagai jenis kecacatan, termasuk SF, MP, kemasukan karbon dan kecacatan epitaxial. Selain itu, ia menyokong analisis dwi-permukaan bagi kedua-dua muka Si dan C. Berbanding dengan sistem automatik, DISPEC-8000 beroperasi dalam mod manual, menawarkan fleksibiliti yang lebih besar dan menjadikannya sesuai untuk pengesahan R&D, ujian kelompok kecil dan senario aplikasi yang pelbagai.