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Herramienta de inspección de defectos de dislocación de sustrato de SiC óptico no destructivo DISPEC-9000 (automático)
Herramienta de inspección de defectos de dislocación de sustrato de SiC óptico no destructivo DISPEC-9000 (automático)
El sistema de inspección óptica no destructiva totalmente automatizado DISPEC-9000 caracteriza los defectos de dislocación en obleas de sustrato de SiC tipo N. Combina identificación de defectos, análisis de densidad y mapeo espacial para respaldar el control de calidad del material, la inspección de producción y la optimización de procesos.

El sistema admite la inspección tanto de la cara Si como de la cara C y admite obleas de 6, 8 y 12 pulgadas. El rendimiento de la inspección es de 4 a 5 obleas por hora para obleas de 6 pulgadas, de 2 a 3 obleas por hora para obleas de 8 pulgadas y 1 oblea por hora para obleas de 12 pulgadas. Una sola medición captura simultáneamente señales de dislocaciones del borde de roscado (TED), dislocaciones de tornillo de roscado (TSD) y dislocaciones del plano basal (BPD). El sistema también admite la detección de fallas de apilamiento (SF), microtubos (MP), inclusiones de carbono, defectos heterocristalinos y otros tipos de defectos, lo que permite la evaluación de defectos en múltiples tamaños de obleas de sustrato.

La identificación de defectos y el análisis de densidad asistido por IA, junto con el análisis de defectos definido por el usuario, permiten que el sistema produzca imágenes ópticas y mapas de densidad de defectos simultáneamente, revelando las características de los defectos y su distribución en la oblea. Las pruebas comparativas muestran una estrecha concordancia con la topografía de rayos X (XRT) para la detección de TSD y con el grabado con KOH para la detección de TED y BPD. Las mediciones repetidas en el mismo instrumento y las comparaciones entre instrumentos también demuestran una buena repetibilidad y reproducibilidad.
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Características

01

No destructivo

02

Alto rendimiento

03

Identificación precisa de defectos y análisis de densidad asistidos por IA

04

Inspección de caras Si y C

05

Análisis de defectos definido por el usuario

Presupuesto

Rendimiento de inspección 4-5 obleas/h (6'); 2-3 obleas/h (8'); 1 oblea/h (12')
Materiales Sustratos de SiC tipo N
Tamaño de oblea 6', 8' y 12'
Tipos de defectos TED, TSD, BPD, SF, MP, inclusiones de carbono, defectos heterocristalinos y otros defectos

Ejemplos

① Resultados de la inspección

Resultados de la inspección

El sistema proporciona simultáneamente imágenes ópticas y mapas de densidad de defectos. Las imágenes ópticas revelan características de los defectos locales, mientras que los mapas de densidad de defectos visualizan la distribución espacial de los defectos en toda la oblea.

② DISPEC-9000 frente a XRT (TSD) frente a grabado (TED, BPD)

DISPEC-9000 frente a XRT y grabado

Una sola medición captura señales TSD, TED y BPD simultáneamente. DISPEC-9000 muestra una alta consistencia con XRT para la detección de TSD y con grabado con KOH para la detección de TED y BPD.

③ Precisión de validación de referencia

Precisión de validación de referencia
Resultados de la validación de referencia

Amplias pruebas comparativas demuestran una alta consistencia entre DISPEC-9000 y XRT para TSD, así como entre DISPEC-9000 y grabado para TED y BPD, validando la precisión, estabilidad y confiabilidad del desempeño de inspección del sistema.

Al ofrecer soluciones innovadoras, confiables y escalables, permitimos a las industrias lograr una precisión y eficiencia incomparables, impulsando el progreso en la investigación y la fabricación en todo el mundo.
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