DISPEC-9000 ระบบตรวจสอบด้วยแสงแบบไม่ทำลายอัตโนมัติเต็มรูปแบบจะระบุลักษณะข้อบกพร่องของความคลาดเคลื่อนในเวเฟอร์ซับสเตรต SiC ชนิด N โดยผสมผสานการระบุข้อบกพร่อง การวิเคราะห์ความหนาแน่น และการทำแผนที่เชิงพื้นที่ เพื่อรองรับการควบคุมคุณภาพวัสดุ การตรวจสอบการผลิต และการเพิ่มประสิทธิภาพกระบวนการ
ระบบรองรับการตรวจสอบทั้ง Si-face และ C-face และรองรับเวเฟอร์ขนาด 6, 8 และ 12 นิ้ว ปริมาณงานการตรวจสอบคือ 4–5 เวเฟอร์ต่อชั่วโมงสำหรับเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้ว, 2–3 เวเฟอร์ต่อชั่วโมงสำหรับเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว และ 1 เวเฟอร์ต่อชั่วโมงสำหรับเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว การวัดเพียงครั้งเดียวจะจับสัญญาณจากการเคลื่อนที่ของขอบเกลียว (TED) การเคลื่อนของสกรูเกลียว (TSD) และการเคลื่อนของระนาบฐาน (BPD) ไปพร้อมๆ กัน ระบบยังรองรับการตรวจจับข้อบกพร่องในการซ้อน (SF), ไมโครไปป์ (MPs), การรวมตัวของคาร์บอน, ข้อบกพร่องเฮเทอโรคริสตัลไลน์ และข้อบกพร่องประเภทอื่นๆ ช่วยให้สามารถประเมินข้อบกพร่องในเวเฟอร์ซับสเตรตหลายขนาด
การระบุข้อบกพร่องและการวิเคราะห์ความหนาแน่นที่ได้รับความช่วยเหลือจาก AI ร่วมกับการวิเคราะห์ข้อบกพร่องที่ผู้ใช้กำหนด ช่วยให้ระบบสามารถสร้างภาพออปติคอลและแผนที่ความหนาแน่นของข้อบกพร่องได้พร้อมๆ กัน โดยเผยให้เห็นคุณลักษณะของข้อบกพร่องและการกระจายไปทั่วแผ่นเวเฟอร์ การทดสอบเปรียบเทียบแสดงให้เห็นข้อตกลงอย่างใกล้ชิดกับภูมิประเทศด้วยรังสีเอกซ์ (XRT) สำหรับการตรวจจับ TSD และการกัด KOH สำหรับการตรวจจับ TED และ BPD การวัดซ้ำบนอุปกรณ์เดียวกันและการเปรียบเทียบระหว่างเครื่องมือยังแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการทำซ้ำและความสามารถในการทำซ้ำที่ดีอีกด้วย
ระบบรองรับการตรวจสอบทั้ง Si-face และ C-face และรองรับเวเฟอร์ขนาด 6, 8 และ 12 นิ้ว ปริมาณงานการตรวจสอบคือ 4–5 เวเฟอร์ต่อชั่วโมงสำหรับเวเฟอร์ขนาด 6 นิ้ว, 2–3 เวเฟอร์ต่อชั่วโมงสำหรับเวเฟอร์ขนาด 8 นิ้ว และ 1 เวเฟอร์ต่อชั่วโมงสำหรับเวเฟอร์ขนาด 12 นิ้ว การวัดเพียงครั้งเดียวจะจับสัญญาณจากการเคลื่อนที่ของขอบเกลียว (TED) การเคลื่อนของสกรูเกลียว (TSD) และการเคลื่อนของระนาบฐาน (BPD) ไปพร้อมๆ กัน ระบบยังรองรับการตรวจจับข้อบกพร่องในการซ้อน (SF), ไมโครไปป์ (MPs), การรวมตัวของคาร์บอน, ข้อบกพร่องเฮเทอโรคริสตัลไลน์ และข้อบกพร่องประเภทอื่นๆ ช่วยให้สามารถประเมินข้อบกพร่องในเวเฟอร์ซับสเตรตหลายขนาด
การระบุข้อบกพร่องและการวิเคราะห์ความหนาแน่นที่ได้รับความช่วยเหลือจาก AI ร่วมกับการวิเคราะห์ข้อบกพร่องที่ผู้ใช้กำหนด ช่วยให้ระบบสามารถสร้างภาพออปติคอลและแผนที่ความหนาแน่นของข้อบกพร่องได้พร้อมๆ กัน โดยเผยให้เห็นคุณลักษณะของข้อบกพร่องและการกระจายไปทั่วแผ่นเวเฟอร์ การทดสอบเปรียบเทียบแสดงให้เห็นข้อตกลงอย่างใกล้ชิดกับภูมิประเทศด้วยรังสีเอกซ์ (XRT) สำหรับการตรวจจับ TSD และการกัด KOH สำหรับการตรวจจับ TED และ BPD การวัดซ้ำบนอุปกรณ์เดียวกันและการเปรียบเทียบระหว่างเครื่องมือยังแสดงให้เห็นถึงความสามารถในการทำซ้ำและความสามารถในการทำซ้ำที่ดีอีกด้วย
สอบถาม
