DISPEC-9000 완전 자동화된 비파괴 광학 검사 시스템은 N형 SiC 기판 웨이퍼의 전위 결함을 특성화합니다. 결함 식별, 밀도 분석 및 공간 매핑을 결합하여 재료 품질 관리, 생산 검사 및 프로세스 최적화를 지원합니다.
이 시스템은 Si-면과 C-면 모두의 검사를 지원하고 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼를 수용합니다. 검사 처리량은 6인치 웨이퍼의 경우 시간당 4~5개의 웨이퍼, 8인치 웨이퍼의 경우 시간당 2~3개의 웨이퍼, 12인치 웨이퍼의 경우 시간당 1개의 웨이퍼입니다. 단일 측정으로 TED(스레딩 가장자리 전위), TSD(스레딩 나사 전위) 및 BPD(기저면 전위)의 신호를 동시에 캡처합니다. 또한 이 시스템은 적층 결함(SF), 마이크로파이프(MP), 탄소 함유물, 이종결정 결함 및 기타 결함 유형의 감지를 지원하여 다양한 기판 웨이퍼 크기에 대한 결함 평가를 가능하게 합니다.
AI 지원 결함 식별 및 밀도 분석은 사용자 정의 결함 분석과 함께 시스템에서 광학 이미지와 결함 밀도 맵을 동시에 생성하여 결함 특징과 웨이퍼 전체의 분포를 드러낼 수 있습니다. 비교 테스트에서는 TSD 감지를 위한 XRT(X-Ray Topography) 및 TED 및 BPD 감지를 위한 KOH 에칭과 밀접한 일치를 보여줍니다. 동일한 기기에서 반복 측정을 수행하고 기기 간 비교를 수행해도 우수한 반복성과 재현성이 입증됩니다.
이 시스템은 Si-면과 C-면 모두의 검사를 지원하고 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼를 수용합니다. 검사 처리량은 6인치 웨이퍼의 경우 시간당 4~5개의 웨이퍼, 8인치 웨이퍼의 경우 시간당 2~3개의 웨이퍼, 12인치 웨이퍼의 경우 시간당 1개의 웨이퍼입니다. 단일 측정으로 TED(스레딩 가장자리 전위), TSD(스레딩 나사 전위) 및 BPD(기저면 전위)의 신호를 동시에 캡처합니다. 또한 이 시스템은 적층 결함(SF), 마이크로파이프(MP), 탄소 함유물, 이종결정 결함 및 기타 결함 유형의 감지를 지원하여 다양한 기판 웨이퍼 크기에 대한 결함 평가를 가능하게 합니다.
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