DISPEC-9000 Sistema automático de inspección de defectos de dislocación de sustrato de SiC no destructivo
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Serie de absorción transitoria

El DISPEC‑9000, basado en el principio avanzado de reflexión de sonda y bomba, permite una inspección óptica rápida y no destructiva de sustratos de SiC de 6, 8 y 12 pulgadas. Identifica con precisión tres tipos de dislocaciones críticas (TSD, TED, BPD) y al mismo tiempo detecta SF, MP, inclusiones de carbono y defectos policristalinos. El sistema admite la inspección de doble cara de las caras Si y C. Su rendimiento de inspección es muy eficiente: de 4 a 5 obleas por hora para 6 pulgadas, de 2 a 3 obleas por hora para 8 pulgadas y aproximadamente 1 hora por oblea para 12 pulgadas (carga manual).


Al ofrecer soluciones innovadoras, confiables y escalables, permitimos a las industrias lograr una precisión y eficiencia incomparables, impulsando el progreso en la investigación y la fabricación en todo el mundo.

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