TAU-9000/9000HR 고해상도 SiC 웨이퍼 소수 캐리어 수명 이미징 도구는 시간 분해 분광 이미징을 사용하여 SiC 기판 및 에피택셜 웨이퍼를 특성화합니다. 재료 검증, 생산 검사 및 R&D를 지원하며 품질 관리, 공정 최적화 및 결함 분석을 위한 측정 데이터를 제공합니다.
이러한 도구는 전체 웨이퍼 매핑과 국부적인 현미경 이미징을 모두 지원합니다. 전체 웨이퍼 모드에서는 100μm의 공간 분해능을 달성하여 소수 캐리어 수명 분포와 균일성을 특성화합니다. 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼를 수용할 수 있으며 측정 시간은 6인치 웨이퍼당 10분 미만입니다. 현미경 모드에서는 공간 분해능이 0.9μm에 도달하여 스레딩 전위 및 적층 결함과 관련된 수명 변화를 시각화할 수 있습니다. 2ns 미만의 시간적 분해능을 통해 수명이 짧은 기판과 에피택셜 층을 모두 특성화할 수 있습니다.
전환 가능한 355nm 및 266nm 여기는 대량 소수 캐리어 수명과 표면 재결합 속도를 독립적으로 추출하고 매핑할 수 있습니다. 이러한 도구는 환경 간섭을 최소화하고 샘플 표면 상태를 보존하기 위해 옵션으로 질소 퍼지 또는 진공 샘플 챔버를 사용하여 완전 자동화된 측정을 지원합니다. 실온에서 200°C까지 확장되는 옵션 온도 제어 모듈을 사용하면 캐리어 재결합 메커니즘 및 트랩 상태 특성을 조사하기 위한 온도 의존 수명 측정이 가능합니다.
이러한 도구는 전체 웨이퍼 매핑과 국부적인 현미경 이미징을 모두 지원합니다. 전체 웨이퍼 모드에서는 100μm의 공간 분해능을 달성하여 소수 캐리어 수명 분포와 균일성을 특성화합니다. 6인치, 8인치, 12인치 웨이퍼를 수용할 수 있으며 측정 시간은 6인치 웨이퍼당 10분 미만입니다. 현미경 모드에서는 공간 분해능이 0.9μm에 도달하여 스레딩 전위 및 적층 결함과 관련된 수명 변화를 시각화할 수 있습니다. 2ns 미만의 시간적 분해능을 통해 수명이 짧은 기판과 에피택셜 층을 모두 특성화할 수 있습니다.
전환 가능한 355nm 및 266nm 여기는 대량 소수 캐리어 수명과 표면 재결합 속도를 독립적으로 추출하고 매핑할 수 있습니다. 이러한 도구는 환경 간섭을 최소화하고 샘플 표면 상태를 보존하기 위해 옵션으로 질소 퍼지 또는 진공 샘플 챔버를 사용하여 완전 자동화된 측정을 지원합니다. 실온에서 200°C까지 확장되는 옵션 온도 제어 모듈을 사용하면 캐리어 재결합 메커니즘 및 트랩 상태 특성을 조사하기 위한 온도 의존 수명 측정이 가능합니다.
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