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Umfassendes Charakterisierungssystem für Halbleiter mit großer Bandlücke in Forschungsqualität
Umfassendes Charakterisierungssystem für Halbleiter mit großer Bandlücke in Forschungsqualität
Getestete Materialien: SiC, GaN, Ga203, AlGaN, Diamant und andere Halbleiter mit großer/ultrabreiter Bandlücke.
Breiter Wellenlängenbereich: 206/257/343/515/1030 nm (motorisiertes Schalten) (tiefe UV-Anregung bis zu 192 nm auf Basis eines 800-nm-Lasers erreichbar).
Umfassende Funktionalität: Integrierte PL, Raman, SHG und mehrfache Spektroskopie Techniken
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Produktfunktion

  • Getestete Materialien: SiC, GaN, Ga2O3, AlGaN, Diamant und andere Halbleiter mit großer/ultrabreiter Bandlücke

  • Breiter Wellenlängenbereich: 206/257/343/515/1030 nm (motorisierte Umschaltung) (Tief-UV-Anregung bis zu 192 nm möglich, basierend auf einem 800-nm-Laser)

  • Umfassende Funktionalität: Integrierte PL-, Raman-, SHG- und mehrere spektroskopische Techniken


Spezifikationen

Fluoreszenzmodul

MerkmaleSteady-State-Fluoreszenz~!phoenix_var55!~
Vorübergehende FluoreszenzFLIM (über TCSPC)
Hohe GeschwindigkeitLED-Quellen265, 310, 365 nm (wählbar)
Einheitlicher Beleuchtungsbereich>1cm²
Auflösung>1,5 μm/Pixel
Kamera2048×2048 Pixel, 6,5 μm px, 13,31 × 13,31 mm Sensor
Anregungslichtquelle*1030 nm fs-LD PSH-Modul515 nm, 343 nm, 257 nm, 206 nm Wellenlänge (bis zu 1 MHz Abstimmfrequenz)
Spektraler Bilderfassungsbereich (sCMOS-Kamera)
200–1000 nm (unterstützt UV-Vis-NIR-Bildgebung)
PL-Intensitätserkennungsbereich (PMT)
190-870 nm
Räumliche Auflösung
Bis zu 500 nm Auflösung (mit 100-fachem Ölimmersionsobjektiv)
TCSPC-ModulIRF≤300 PS
TR≤60 Ps
Übersetzung HirschTragfähigkeit5 kg
Reisebereich**30 cm (X,Y)/1,5 cm (Z)
Min. Schrittgröße100 nm
Geradlinigkeit<4 μm
Bidirektionale Wiederholbarkeit±0,3 μm (X,Y); ±0,15 μm (Z)
StandardEnthält Treiber und Controller mit synchronen Signalausgabefunktionen

Raman-Modul

AnregungsquelleAnregungswellenlänge532 nm/633 nm/785 nm (andere Optionen)
Anregungsleistung>150 MW (532 nm)
Raman-Spektralauflösung
<1,5 cm⁻¹ (300 mm Brennweite, 500 nm Blaze bei 1800 g/mm)
Räumliche AuflösungAxiale Auflösung<1 μm bei 10 μm Lochblende; <2 μm bei 50 μm Lochblende
Laterale Auflösung500 nm (100×Objektiv)
Kamera*CMOS-TypBSI sCMOS
Erfassungsbereich200-1000 nm
Auflösung2048×2048 Pixel (13,3×13,3 mm Sensor)

SHG-Modul

Anregungswellenlänge
Femtosekundenlaser (Pikosekundenlaser bei 1064 nm optional)
PMT-DetektorErfassungsbereich190-870 nm
Hochgeschwindigkeits-ScanmodulScantypSynchronisiertes Hochgeschwindigkeits-Bühnenscannen
Min. Schrittgröße50 nm
Wiederholbarkeit250 nm

Geschwindigkeit300 mm/s (maximal)
Anregungspolarisationskontrolle
Motorisiert

Mikroskopmodul

Mikroskoptyp
Erweiterbares modulares aufrechtes Mikroskop
Lichtquellentyp
LED-Beleuchtungssystem
Beleuchtungsmodus
Episkopische Beleuchtung
Zielkonfiguration
5×, 10×, 20×, 40×, 50×, 60×, 100× Luft-/Öl-Immersionsobjektive
Autofokus-Modul (optional)Reaktionsgeschwindigkeit40 ms
Empfindlichkeit200 nm

Spektrometermodul

Spektrometertyp
Czerny-Turner
Brennweite
200, 300, 500 mm (wählbar)
Reziproke lineare Dispersion
2,44 nm/mm bei 435,84 nm bei 1200 g/mm Gitter
Auflösung des Scanschritts
0,02 nm bei 1200 g/mm Gitter
Spektrale AuflösungPMT0,08 nm
CCD (25 μm Pixel)0,14 nm
Wellenlängengenauigkeit
±0,1 nm (@1200 g/mm)
Wiederholbarkeit der Wellenlänge
0,01 nm (@1200 g/mm)

Erweiterungsmöglichkeiten



Externe FeldkonditionierungErweiterbar auf niedrige Temperaturen, hohen Druck und externe Magnetfelder


Anwendung

Anwendungen



AnwendungenAnwendungen

Anwendungen

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