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研究グレードのワイドバンドギャップ半導体総合評価システム
研究グレードのワイドバンドギャップ半導体総合評価システム
テストされた材料: SiC、GaN、Ga2O3、AlGaN、ダイヤモンド、およびその他のワイド/ウルトラワイドバンドギャップ半導体
広い波長範囲: 206/257/343/515/1030 nm (電動スイッチング) (800 nm レーザーに基づいて 192 nm までの深紫外励起が達成可能)
総合的な機能: 統合された PL、ラマン、SHG、および複数の分光器テクニック
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製品の特徴

  • テストされた材料: SiC、GaN、Ga2O3、AlGaN、ダイヤモンド、およびその他のワイド/ウルトラワイドバンドギャップ半導体

  • 広い波長範囲: 206/257/343/515/1030 nm (電動スイッチング) (800 nm レーザーに基づいて 192 nm までの深 UV 励起が達成可能)

  • 包括的な機能: 統合されたPL、ラマン、SHG、および複数の分光技術


仕様

蛍光モジュール

特徴定常状態の蛍光広視野イメージング、PL発光スペクトル、PLI、PLスペクトルイメージング
過渡蛍光FLIM (TCSPC経由)
高速LED光源265、310、365nm(選択可能)
均一照明エリア>1cm²
解決>1.5μm/ピクセル
カメラ2048×2048ピクセル、6.5μmピクセル、13.31×13.31mmセンサー
励起光源*1030 nm fs-LD PSH モジュール515 nm、343 nm、257 nm、206 nm 波長 (最大 1 MHz 同調周波数)
スペクトルイメージングの検出範囲(sCMOSカメラ)
200 ~ 1000 nm (UV-Vis-NIR イメージングをサポート)
PL強度検出範囲(PMT)
190~870nm
空間解像度
最大 500 nm の分解能 (100 倍の油浸対物レンズを使用)
TCSPCモジュールIRF≤300ps
TR≤60 ps
翻訳スタッグ耐荷重5kg
移動範囲**30cm(X、Y)/1.5cm(Z)
分。ステップサイズ100nm
真直度<4μm
双方向の再現性±0.3μm(X、Y); ±0.15μm(Z)
標準同期信号出力機能を備えたドライバーとコントローラーを搭載

ラマンモジュール

励起源励起波長532nm/633nm/785nm(その他オプション)
励起電力>150mw (532nm)
ラマンスペクトル分解能
<1.5 cm⁻¹ (焦点距離 300 mm、ブレーズ 500 nm@1800g/mm)
空間解像度軸方向の分解能<1 μm@10 μm ピンホール; <2 μm@50 μm ピンホール
横方向の解像度500 nm (100×対物レンズ)
カメラ*CMOSタイプBSI sCMOS
検知範囲200~1000nm
解決2048×2048ピクセル(13.3×13.3mmセンサー)

SHGモジュール

励起波長
フェムト秒レーザー (1064 nm のピコ秒レーザーはオプション)
PMT検出器検知範囲190~870nm
高速スキャンモジュールスキャンタイプ同期高速ステージスキャン
分。ステップサイズ50nm
再現性250nm

スピード300mm/秒(最大)
励起分極制御
電動式

顕微鏡モジュール

顕微鏡の種類
拡張可能なモジュール式正立顕微鏡
光源の種類
LED照明システム
イルミネーションモード
落射照明
目的の構成
5×、10×、20×、40×、50×、60×、100× 空気/油浸対物レンズ
オートフォーカスモジュール(オプション)応答速度40ミリ秒
感度200nm

分光計モジュール

分光計の種類
ツェルニー・ターナー
焦点距離
200、300、500mm(選択可能)
逆数線分散
2.44 nm/mm @435.84 nm @1200g/mm グレーティング
スキャンステップの解像度
0.02 nm @1200g/mm グレーティング
スペクトル解像度PMT0.08nm
CCD(25μm画素)0.14nm
波長精度
±0.1nm (@1200g/mm)
波長再現性
0.01 nm (@1200 g/mm)

拡張機能



外部フィールドコンディショニング低温、高圧、外部磁場まで拡張可能


応用

アプリケーション



アプリケーションアプリケーション

アプリケーション

アプリケーション

アプリケーション

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