SR-9000 direka bentuk untuk menangani keperluan pemeriksaan kecacatan wafer dan cip epitaxial SiC. Ia menyasarkan pengehadan semasa dalam pemeriksaan wafer epitaxial, di mana kuantifikasi yang tepat dan pengedaran spatial kecacatan TSD dan TED sukar diperoleh. Melalui pengesanan ketepatan tinggi, sistem ini membolehkan pengenalpastian tepat dan penyetempatan kecacatan TSD dalam epitaksi dan cip SiC, memberikan sokongan kritikal untuk meningkatkan lagi hasil dan prestasi cip.
Sistem ini menyokong pemeriksaan kecacatan wafer epitaxial SiC (bebas corak) dan cip (bercorak), membolehkan pengenalpastian dan pengelasan TSD, TED dan jenis kecacatan lain, termasuk BPD, SF, SSF, BSF, kecacatan segi tiga dan kecacatan lobak merah. Ia mencapai ketepatan penyetempatan ultra tinggi, dengan ketepatan penyetempatan TSD/TED <1 μm dan ketepatan penyetempatan struktur cip <1 μm. Daya pemprosesan sistem ialah 4–5 wafer sejam untuk wafer 6 inci dan 2–3 wafer sejam untuk wafer 8 inci.
Sistem ini menyokong pemeriksaan kecacatan wafer epitaxial SiC (bebas corak) dan cip (bercorak), membolehkan pengenalpastian dan pengelasan TSD, TED dan jenis kecacatan lain, termasuk BPD, SF, SSF, BSF, kecacatan segi tiga dan kecacatan lobak merah. Ia mencapai ketepatan penyetempatan ultra tinggi, dengan ketepatan penyetempatan TSD/TED <1 μm dan ketepatan penyetempatan struktur cip <1 μm. Daya pemprosesan sistem ialah 4–5 wafer sejam untuk wafer 6 inci dan 2–3 wafer sejam untuk wafer 8 inci.
CIRI-CIRI PRODUK
SPESIFIKASI
CONTOH APLIKASI PENYERAPAN ULTRAFAST TRANSISIEN
PENERBITAN
MUAT TURUN







