
Sistem TAU‑9000 menggunakan pencitraan spektroskopi transien ultracepat berbasis probe pompa untuk mencapai karakterisasi resolusi temporal dan spasial yang tinggi dari masa hidup pembawa minoritas wafer. Pembawa yang terfotogenerasi tereksitasi oleh cahaya pompa, dan dinamika peluruhannya diukur melalui pencitraan yang diselesaikan berdasarkan waktu, memungkinkan penilaian yang tepat terhadap efek dislokasi, cacat titik, dan kontaminasi permukaan pada masa hidup pembawa, sehingga mencerminkan kualitas wafer secara keseluruhan.
Sistem ini mendukung berbagai ukuran wafer (2″, 4″, 6″, 8″, 12″) dan berbagai material termasuk SiC, GaN, GaAs, InP, dan Si, dengan rentang pengukuran seumur hidup dari <5 ns hingga beberapa detik, resolusi spasial 275 μm, dan resolusi temporal 1–10 ns. Ruang vakum mencegah kerusakan optik pada permukaan sampel. Algoritme AI terintegrasi memungkinkan analisis kepadatan cacat kuantitatif dan evaluasi yang disesuaikan, memungkinkan pelacakan kualitas rantai penuh dari substrat, melalui epitaksi, hingga perangkat.
Sistem ini mendukung berbagai ukuran wafer (2″, 4″, 6″, 8″, 12″) dan berbagai material termasuk SiC, GaN, GaAs, InP, dan Si, dengan rentang pengukuran seumur hidup dari <5 ns hingga beberapa detik, resolusi spasial 275 μm, dan resolusi temporal 1–10 ns. Ruang vakum mencegah kerusakan optik pada permukaan sampel. Algoritme AI terintegrasi memungkinkan analisis kepadatan cacat kuantitatif dan evaluasi yang disesuaikan, memungkinkan pelacakan kualitas rantai penuh dari substrat, melalui epitaksi, hingga perangkat.
Menanyakan
