DISPEC-8000 Sustrato/Semilla/Boule 3 en 1 Sistema de inspección de defectos de dislocación

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DISPEC-8000 Sustrato/Semilla/Bola de SiC 3 en 1

Disponibilidad del sistema de inspección de defectos de dislocación:



Identificación precisa y aislada de TSD/TED/BPD/SF en un solo escaneo Mandril de procesamiento único para cualquier grosor y tamaño (4-10') Metodología óptica no destructiva Imágenes de alta resolución y alto contraste Software avanzado de revisión y anotación Velocidad de inspección: 17 min/oblea de 6' (promedio)
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Identificación precisa y aislada de TSD/TED/BPD/SF en un solo escaneo
Mandril de procesamiento único para cualquier grosor y tamaño (4-10')
Metodología óptica no destructiva.
Imágenes de alto contraste y alta resolución
Software avanzado de revisión y anotación
Velocidad de inspección: 17 min/oblea de 6' (promedio)

Captura de pantalla 2025-05-09 142315

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